Цветовая схема:
C C C C
Шрифт
Arial Times New Roman
Размер шрифта
A A A
Кернинг
1 2 3
Изображения:
Обычная версия
Некоммерческое образовательное учреждение дополнительного профессионального образования "Центр оценки и развития квалификаций НИИМЭ"
  • Зеленоград, ул. Академика Валиева, д.6, стр.1
  • +7 (495) 229 70 64
  • info@neo-niime.ru
  2. Главная
  3. Сведения об образовательной организации
  4. Платные образовательные услуги

Сведения

Дополнительные платные услуги

Курсы

Производство изделий наноэлектроники на основе применения новейших материалов и высокотехнологичного оборудования (Электронный курс)
Производство изделий наноэлектроники на основе применения новейших материалов и высокотехнологичного оборудования (Электронный курс)
Разработка технологических процессов и процедур контроля фотолитографии в производстве наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем.
Разработка технологических процессов и процедур контроля фотолитографии в производстве наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем.
Независимая оценка квалификации специалистов наноиндустрии
Независимая оценка квалификации специалистов наноиндустрии
Английский язык
Английский язык
Система автоматизированного проектирования (структурный (логический)/Физический синтез)
Система автоматизированного проектирования (структурный (логический)/Физический синтез)
Особенности подключения технологического оборудования к системам инженерной инфраструктуры
Особенности подключения технологического оборудования к системам инженерной инфраструктуры
Проектирование и обслуживание чистых производственных помещений для микро- и наноэлектронных производств
Проектирование и обслуживание чистых производственных помещений для микро- и наноэлектронных производств
«Эксплуатация инженерных систем производства наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем»
«Эксплуатация инженерных систем производства наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем»
«Ключевые процессы изготовления полупроводниковых структур: формирование фоторезистивной маски и химико-механическая полировка поверхности пластин»
«Ключевые процессы изготовления полупроводниковых структур: формирование фоторезистивной маски и химико-механическая полировка поверхности пластин»
«Процессы жидкостной химической обработки кремниевых пластин в технологии производства ИС с субмикронными проектными нормами на пластинах диаметром 200 мм»
«Процессы жидкостной химической обработки кремниевых пластин в технологии производства ИС с субмикронными проектными нормами на пластинах диаметром 200 мм»

Семинары

Консультации

Дополнительные платные услуги