Цветовая схема:
C C C C
Шрифт
Arial Times New Roman
Размер шрифта
A A A
Кернинг
1 2 3
Изображения:

Курсы

«Эксплуатация инженерных систем производства наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем»

Отправить заявку

Описание

КАТЕГОРИЯ СЛУШАТЕЛЕЙ

Модуль может быть использован в составе программ бакалавриата и магистратуры по направлениям «Конструирование и технология электронных средств» и «Электроника и наноэлектроника» как дисциплина по выбору студента или факультатив, программ дополнительного образования повышения квалификации в области технологии производства наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем, а также как самостоятельный курс кратковременного повышения квалификациидля ведущих инженеров и специалистов производственно-эксплуатационных подразделений (служб) в промышленности, инженеров-механиков, инженеров-технологов, инженеров-электроников, инженеров-строителей, инженеров по организации эксплуатации и ремонту.

УЧЕБНО-ТЕМАТИЧЕСКИЙ ПЛАН

  • Общие сведения о факторах, влияющих на производственные процессы в чистых производственных помещениях и качество изготавливаемой продукции
  • Эксплуатация систем производства и распределения деионизованной воды для обеспечения требуемых режимов работы производственного технологического оборудования, использующего для своей работы деионизованную воду, в производстве нано размерных полупроводниковых приборов и интегральных схем
  • Планирование и проведение инструментального контроля параметров деионизованной воды в системе ее доставки и распределения.
  • Эксплуатация систем производства и распределения жидких химических реактивов для обеспечения требуемых режимов работы производственного технологического оборудования, использующего для своей работы ЖХР, в производстве нано размерных полупроводниковых приборов и интегральных схем
  • Планирование и проведение инструментального контроля параметров жидких химических реактивов в системах их доставки и распределения.
  • Эксплуатация систем производства и распределения магистральных и специальных газов для обеспечения требуемых режимов работы производственного технологического оборудования, использующего для своей работы СМГ, в производстве нано размерных полупроводниковых приборов и интегральных схем
  • Планирование и проведение инструментального контроля параметров магистральных и специальных газов в системах их доставки и распределения
  • Расчет необходимой производительности вытяжных систем удаления, загрязненного химическими соединениями воздуха для выполнения санитарно-гигиенических и технологических требований

ОБЩЕЕ КОЛИЧЕСТВО АКАДЕМИЧЕСКИХ ЧАСОВ

Объем программы (вариативный) max:

  • 58 часов – лекции и практические занятия
  • 32 часа  – изучение дополнительных материалов, выполнение заданий, консультации с преподавателями
ФОРМА ОБУЧЕНИЯ

  • Очная, очно-заочная, дистанционная, гибридная (регулируется объемом выбранных часов

  • min – 5 чел

  • max – 15 чел

ДОКУМЕНТ ПО ОКОНЧАНИИ ОБУЧЕНИЯ

Удостоверение о повышении квалификации



Программа

Персональная компетенция 1: 

Описание компетенции

Определять назначение и состав инженерных систем подготовки и распределения технологических сред (ТС) исходя из технологических требований производства нано размерных полупроводниковых приборов и интегральных схем.

Результаты освоения компетенции

Знать

• Основные технологические операции в производстве чипов на подложках

• Перечень технологических сред, применяющихся при проведении технологических операций производства наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем

• Технические требования к ТС – спецификации

• Воздействие основных параметров технологических сред на качество выпускаемой продукции

• Физические принципы технологии создания технологических сред, применяемых в полупроводниковой технологии

• Правила составления структуры инженерных систем производства ТС исходя из технических параметров, производимых ТС

• Порядок съема показаний контрольно-измерительных приборов (КИП).

• Основные технологические операции в производстве чипов на подложках

• Перечень технологических сред, применяющихся при проведении технологических операций производства наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем

• Правила расчета производительности и пропускной способности инженерных систем

• Правила составления структуры инженерных систем производства ТС исходя из расчетной производительности и пропускной способности

• Правила организации бесперебойной работы инженерных систем

Уметь

• Составлять спецификации (технические требования к параметрам) на ТС исходя из технологического маршрута

• Оценивать выходные технические параметры ТС исходя из технической структуры инженерной системы и данных контроля

• Составлять матрицы потребления ТС исходя из технологического маршрута

Иметь практический опыт

• Приемки в эксплуатацию инженерных систем по производству и распределению ТС на основе решения о способности этой системы производить ТС с параметрами, соответствующими технологическим требованиям.

Персональная компетенция 2:

Описание компетенции

Эксплуатировать системы производства и распределения деионизованной воды (ДИВ) для обеспечения требуемых режимов работы производственного технологического оборудования, использующего для своей работы деионизованную воду, в производстве нано размерных полупроводниковых приборов и интегральных схем:

Результаты освоения компетенции

Знать

• Марки деионизованной воды

• Технические требования к деионизованной воде

• Матрица потребления ДИВ технологическим оборудованием

• Воздействие основных параметров ДИВ на качество выпускаемой продукции

• Состав и принцип работы систем производства и распределения ДИВ в микро- и наноэлектронике

• Методы создания и аттестации систем производства и распределения ДИВ в микро- и наноэлектронике

• Технические требования к системам производства и распределения ДИВ в микро- и наноэлектронике

• Правила техники безопасности при выполнении работ на инженерных системах в условиях действующего производства

• Технические регламенты эксплуатации и обслуживания инженерного оборудования и коммутационных магистралей, составляющих инженерную систему производства и распределения ДИВ

• Порядок обращения с нормативно-технической документацией (НТД).

Уметь

 • Формировать технические требования к параметрам ДИВ (UPW) в соответствии с требованиями технологических процессов, в которых ДИВ применяется

• Составлять технологическую схему производства ДИВ в соответствии с требуемыми параметрами ДИВ

• Составлять рабочие инструкции по эксплуатации систем производства и распределения ДИВ в микро- и наноэлектронике и выполнять их на практике

Составлять Чек-лист проверки работы системы производства и распределения ДИВ с малой и средней периодичностью

Составлять регламент оперативного технического обслуживания (ТО) системы производства и распределения ДИВ с малой и средней периодичностью

Выполнять работы по техническому обслуживанию оборудования системы ДИВ в процессе его эксплуатации и фиксировать результаты в журналах контроля. Определять порядок действий по результатам контроля параметров системы производства и распределения ДИВ

Проверять эффективность мер по устранению несоответствий

Определять проектные параметры (производительность) системы подготовки и распределения ДИВ на основе анализа эксплуатационной документации

Управлять параметрами системы подготовки и распределения ДИВ на основе данных КИП

Разрабатывать и осуществлять выполнение плана контроля.

Иметь практический опыт

 • Оценки системы производства и распределения ДИВ

• Эксплуатации и технического обслуживания системы производства и распределения ДИВ

Проведения замеров параметров ДИВ, оценки и статистической обработки полученных результатов

Персональная компетенция 3:

Описание компетенции

Планировать и проводить инструментальный контроль параметров деионизованной воды в системе ее доставки и распределения:

Результаты освоения компетенции

Знать

• Марки деионизованной воды

• Технические требования к деионизованной воде

• Контрольные точки системы производства и распределения ДИВ по ITRS

• Перечень параметров ДИВ, подлежащих периодическим замерам и «on-line» контролю и требования к ним

• Технические требования к деионизованной воде

• Способы измерений параметров ДИВ в зависимости от вида параметра и уровня требований

• Сущность, назначение и ограничения методик измерения параметров ДИВ

• Состав системы производства и распределения ДИВ

• Контрольные точки системы производства и распределения ДИВ по ITRS

• Перечень параметров ДИВ, подлежащих периодическим замерам и «on-line» контролю и требования к ним

• Перечень параметров ДИВ, подлежащих периодическим замерам и «on-line» контролю и требования к ним

• Технические требования к устройствам пробоотбора и транспортировки проб

• Факторы, загрязняющие пробу ДИВ и методы их подавления

• Порядок действий при отборе проб ДИВ

• Правила техники безопасности при выполнении работ на инженерных системах в условиях действующего производства.

Уметь
•Разрабатывать и осуществлять выполнение плана контроля
•Выбирать методики контроля, исходя из уровня требований к параметрам ДИВ
•Определять точки контроля параметров ДИВ в системе производства и распределения ДИВ
•Разрабатывать методики пробоотбора, транспортировки и хранения проб ДИВ.

Иметь практический опыт

• Планирования инструментального контроля параметров ДИВ

• Проведения замеров параметров ДИВ, оценки и статистической обработки полученных результатов.

Персональная компетенция 4:

Описание компетенции:

Эксплуатировать системы производства и распределения жидких химических реактивов (ЖХР) для обеспечения требуемых режимов работы производственного технологического оборудования, использующего для своей работы ЖХР, в производстве нано размерных полупроводниковых приборов и интегральных схем:

Результаты освоения компетенции:

Знать

• Марки деионизованной воды

• Технические требования к жидким химическим реактивам

• Матрица потребления ЖХР технологическим оборудованием

• Воздействие основных параметров ЖХР на качество выпускаемой продукции

• Состав и принцип работы систем производства и распределения ЖХР в микро- и наноэлектронике

• Методы создания и аттестации систем производства и распределения ЖХР в микро- и наноэлектронике

• Технические требования к системам производства и распределения ЖХР в микро- и наноэлектронике

• Правила техники безопасности при выполнении работ на инженерных системах в условиях действующего производства

• Технические регламенты эксплуатации и обслуживания.

  Уметь
•Формировать технические требования к параметрам ЖХР в соответствии с требованиями технологических процессов, в которых ЖХР применяется

•Составлять технологическую схему производства ЖХР в соответствии с требуемыми параметрами ЖХР

•Составлять рабочие инструкции по эксплуатации систем производства и распределения ЖХР в микро- и наноэлектронике и выполнять их на практике.

Иметь практический опыт

• Оценки системы производства и распределения ЖХР

• Эксплуатации и технического обслуживания системы производства и распределения ЖХР

Персональная компетенция 5:

Описание компетенции:

Планировать и проводить инструментальный контроль параметров жидких химических реактивов в системах их доставки и распределения:

Результаты освоения компетенции:

Знать

• Марки жидких химических реактивов

• Технические требования к жидким техническим реактивам (спецификации)

• Состав эксплуатируемой системы производства и распределения ЖХР

• Контрольные точки системы производства и распределения ЖХР по ITRS

• Перечень параметров ЖХР, подлежащих периодическим замерам и «on-line» контролю и требования к ним

• Предписанную методиками периодичность контроля параметров оборудования системы ЖХР

• Технические требования к жидким техническим реактивам (спецификации)

• Основные способы измерений параметров ЖХР в зависимости от вида параметра и уровня требований

• Сущность, назначение и ограничения методик измерения параметров ЖХР

• Состав эксплуатируемой системы производства и распределения ЖХР

• Контрольные точки системы производства и распределения ЖХР по ITRS

• Перечень параметров ЖХР, подлежащих периодическим замерам и «on-line» контролю и требования к ним

Уметь
•Разработать и осуществить выполнение плана контроля.
•Выбирать методики контроля параметров ЖХР, исходя из уровня данных требований
•Определить точки контроля параметров ЖХР в системе производства и распределения ЖХР
•Разработать методики пробоотбора, транспортировки и хранения проб.
•Проводить отбор и транспортировку проб ЖХР в соответствии с планом контроля и методиками.
Иметь практический опыт

• Планирования инструментального контроля параметров жидких химических реактивов

• Проведения замеров параметров ЖХР, оценки и статистической обработки полученных результатов

Персональная компетенция 6:

Описание компетенции:

Эксплуатировать системы производства и распределения магистральных и специальных газов для обеспечения требуемых режимов работы производственного технологического оборудования, использующего для своей работы СМГ, в производстве нано размерных полупроводниковых приборов и интегральных схем.

Результаты освоения компетенции:

Знать

• Марки специальных и магистральных газов

• Технические требования к специальным и магистральным газам

• Матрица потребления СМГ технологическим оборудованием

• Воздействие основных параметров СМГ на качество выпускаемой продукции

• Состав и принцип работы систем производства и распределения СМГ в микро- и наноэлектронике

• Методы создания и аттестации систем производства и распределения СМГ в микро- и наноэлектронике

• Технические требования к системам производства и распределения СМГ в микро- и наноэлектронике

• Правила техники безопасности при выполнении работ на инженерных системах в условиях действующего производства

• Технические регламенты эксплуатации и обслуживания инженерного оборудования и коммутационных магистралей, составляющих инженерную систему производства и распределения СМГ

• Порядок обращения с нормативно-технической документацией (НТД)

• Перечень параметров СМГ, подлежащих периодическим замерам и «on-line» контролю и требования к ним

• Технические регламенты эксплуатации и обслуживания инженерного оборудования и коммутационных магистралей, составляющих инженерную систему производства и распределения СМГ.

Уметь
•Формировать технические требования к параметрам СМГ в соответствии с требованиями технологических процессов, в которых СМГ применяется
•Составлять технологическую схему производства СМГ в соответствии с требуемыми параметрами СМГ
•Составлять рабочие инструкции по эксплуатации систем производства и распределения СМГ в микро- и наноэлектронике и выполнять их на практике
•Составлять Чек-лист проверки работы системы производства и распределения СМГ с малой и средней периодичностью
•Составлять регламент оперативного технического обслуживания (ТО) системы производства и распределения СМГ с малой и средней периодичностью.
Иметь практический опыт

• Оценки системы производства и распределения ЖХР

• Эксплуатации и технического обслуживания системы производства и распределения ЖХР.

Персональная компетенция 7:

Описание компетенции:

Планировать и проводить инструментальный контроль параметров магистральных и специальных газов в системах их доставки и распределения.

Результаты освоения компетенции:

Знать

• Технические требования к специальным и магистральным газам

• Основные способы измерений параметров СМГ в зависимости от вида параметра и уровня требований

• Сущность, назначение и ограничения методик измерения параметров СМГ

• Состав эксплуатируемой системы производства и распределения СМГ

• Контрольные точки системы производства и распределения СМГ по ITRS

• Перечень параметров СМГ, подлежащих периодическим замерам и «on-line» контролю и требования к ним

• Перечень параметров СМГ, подлежащих периодическим замерам и «on-line» контролю и требования к ним

• Технические требования к КИП

• Инструкцию по снятию показателей системы производства и распределения СМГ

• Правила техники безопасности при выполнении работ на инженерных системах в условиях действующего производства

• Технические требования к специальным и магистральным газам

• Методы статистической обработки результатов измерений: вычисление значений математического ожидания и среднеквадратичного отклонения.

Уметь
•Выбирать методики контроля параметров СМГ, исходя из уровня требований к ним
•Определять точки контроля параметров СМГ в системе производства и распределения СМГ
•Разрабатывать инструкцию по снятию показателей (замеров параметров СМГ) с КИП
Производить замеры параметров СМГ и делать записи о результатах замеров
•Принимать решение о соответствии полученных результатов замеров требованиям к параметрам СМГ.
Иметь практический опыт

• Проведения инструментальных замеров параметров СМГ, оценки и статистической обработки полученных результатов

• Планирования инструментального контроля параметров магистральных и специальных газов.

Персональная компетенция 8:

Описание компетенции:

Рассчитывать необходимую производительность вытяжных систем для удаления загрязненного химическими соединениями воздуха для выполнения санитарно-гигиенических и технологических требований.

Результаты освоения компетенции:

Знать

• Физико-химические свойства применяемых химических реактивов и специальных газов

• Факторы вредного воздействия химических веществ на персонал, продукцию и технологические процессы

• Требования ГОСТ 12.1.005-88

• Требования ГН 2.2.5.3532-18

• Требования к уровню воздушно-молекулярных загрязнений (ВМЗ) от производителя технологического оборудования

• Физико-химические свойства применяемых химических реактивов и специальных газов

• Физико-химические свойства применяемых химических реактивов и специальных газов

• Требования ГОСТ 12.1.005-88

• Требования ГН 2.2.5.3532-18

• Оборудование для on-line мониторинга концентрации химических веществ в воздухе производственных помещений

• Методики контроля концентрации молекулярных загрязнений в воздухе – ВМЗ

• Требования ГОСТ 12.1.005-88

• Требования ГН 2.2.5.3532-18

• Сопутствующие примеси в дыму, возникающие в процессе горения, негативно воздействующие на персонал, оборудование и продукцию.

Уметь
•Разрабатывать планы контроля концентрации химических веществ в воздухе
•Рассчитывать необходимую производительность вытяжных систем удаления загрязненного воздуха для обеспечения уровня загрязнений меньше ПДК
•Определять мощность генерации химических веществ в воздухе ЧПП от производственных процессов (технологического оборудования) и внешних источников
•Формировать требования к предельно допустимой концентрации в воздухе химических веществ, представляющих угрозу для персонала, оборудования и продукции
•Формировать перечень применяемых в производстве химических веществ, представляющих угрозу для персонала, оборудования и продукции
•Формировать предельно допустимый уровень задымления воздуха в зависимости от класса пожароопасности помещения
Рассчитывать необходимую производительность вытяжных систем удаления задымленного воздуха для обеспечения уровня загрязнений помещения меньше допустимых норм
Иметь практический опыт

• Формирования исходных данных для расчета концентраций химических соединений в воздушной среде

• Проверки расчета производительности вытяжных систем для обеспечения уровня концентрации химических соединений в воздухе меньше предельно допустимых значений (ПДК).

Проверки расчета производительности систем дымоудаления для обеспечения безопасной эвакуации персонала при пожарах.


Стоимость

Форма обучения Количество часов Продолжительность Стоимость занятия(руб.) Стоимость курса(руб.) Скидки(%) Цена со скидкой
«Эксплуатация инженерных систем производства наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем» Объем программы (вариативный) max: 58 часов – лекции и практические занятия 32 часа – изучение дополнительных материалов, выполнение заданий, консультации с преподавателями вариативный От 50 000 – 1 чел

Записаться на курс

Наши контакты

загрузка карты...

Адрес: Зеленоград, ул. Академика Валиева, д.6, стр.1

Телефон: +7 (495) 229 70 64

E-mail: info@neo-niime.ru