Создатели отраслевой образовательной программы для специалистов в области микроэлектроники представили свою разработку

17.01.2022 09:31:00

Количество просмотров: 781

В июне 2021 года Некоммерческое образовательное учреждение дополнительного профессионального образования «Центр оценки и развития квалификаций НИИМЭ» приступил к разработке дополнительной профессиональной образовательной программы повышения квалификации по теме «Производство изделий наноэлектроники на основе применения новейших материалов и высокотехнологичного оборудования». Проект выполняется по заказу высокотехнологичных предприятий и при поддержке Фонда инфраструктурных и образовательных программ.

Актуальность создания программы обусловлена дефицитом специалистов в области производства изделий наноэлектроники. Разработчики программы ожидают, что «подготовка персонала по данному направлению позволит предприятиям отрасли эффективно реализовывать проекты по освоению новых современных технологий, импортозамещению, сокращению сроков и минимизации экономических потерь в ходе освоения новых материалов и оборудования».

Курс состоит из дистанционного модуля и трех профессиональных модулей. Дистанционный модуль дает общее представление об особенностях подготовки поверхности полупроводниковых пластин в условиях созданной производственной инфраструктуры для формирования фоторезистивной маски нанометрового диапазона.

Слушатели профессиональных модулей получат углубленные знания в области жидкостной химической обработки пластин технологии микро- и наноэлектроники, формирования фоторезистивной маски и химико-механической планаризации, обеспечения технологических процессов в микро- и наноэлектронном производстве магистральными и специальными газами и сверхчистой деионизованной водой.

Лилиана Владимировна Поликарпова, руководитель проекта, директор НОУ ДПО «Центр оценки и развития квалификаций НИИМЭ» рассказала об одном из модулей программы - «Ключевые процессы изготовления полупроводниковых структур: формирование фоторезистивной маски и химико-механическая полировка (ХМП) поверхности пластин» и преимуществах, которые получат слушатели после обучения.

- Лилиана Владимировна, на кого рассчитан курс, кто получит пользу от прохождения обучения?

- Технологический процесс химико-механической полировки (ХМП) является важной частью среды производства полупроводников. Без введения процесса ХМП в производственный цикл и специалистов, которые могут его интегрировать и контролировать, невозможно перейти к высокотехнологичным наноразмерным и многослойным схемам.

Разработчиками модуля «Ключевые процессы изготовления полупроводниковых структур: формирование фоторезистивной маски и химико-механическая полировка (ХМП) поверхности пластин» стали ведущие инженеры-технологи по процессам ХМП с опытом работы в сфере производства изделий для микроэлектроники.

Курс рассчитан на специалистов по разработке производственных технологий в области микро- и наноэлектроники и специалистов в области производства наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем – техников-технологов, инженеров-технологов, имеющих опыт работы на производстве.

Данный модуль может быть использован в составе программ бакалавриата и магистратуры по направлениям «Конструирование и технология электронных средств» и «Электроника и наноэлектроника» как дисциплина по выбору студента или факультатив, программ дополнительного образования повышения квалификации в области технологии производства наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем, а также как самостоятельный курс кратковременного повышения квалификации.

Обучение поможет молодым специалистам получить знания о процессе ХМП и применить их на практике, таким образом, повысив свою квалификацию в области смежных процессов, прямо или косвенно влияющих не только на процесс, которым он занимается, но и на процент выхода годных изделий.

- Какие знания и навыки приобретет слушатель после изучения модуля?

- Специалисты, имеющие опыт работы технологами по процессам, смогут получить полное представление о процессе химико-механической планаризации. Ознакомление с модулем, позволит получить подробные знания о видах и назначении процессов ХМП, современного оборудования и расходных материалов. Также слушатели приобретут навыки проведения исследовательских работ для апробации новых расходных материалов и оборудования, научатся разрабатывать режимы обработки, применяя методы математического моделирования процесса. Все это позволит значительно снизить временные и экономические затраты на итерацию процесса исследования. Знания о проблемах процесса помогут инженерам анализировать, находить зависимости и оценивать результаты исследовательских работ. Опыт, приобретенный при подготовке отчета по итогам эксперимента, облегчит визуализацию и структурирование результатов.

Для студента модуль предоставит всю доступную на текущий момент информацию по процессу ХМП. Полученная информация даст ему возможность составить представление о современных методах планаризации поверхности в маршрутах изготовления ИС.

- Почему этот образовательный продукт является уникальным на рынке?

- В первую очередь этот профессиональный модуль уникален тем, что является первым и пока что единственным подобным образовательным продуктом на русском языке. Во-вторых, при создании модуля широко использовался практический опыт российских и зарубежных специалистов.

Комментарий эксперта

Исляйкин Андрей Михайлович, кандидат химических наук, эксперт в области технологических процессов производства изделий наноэлектроники.

«Процесс химико-механической полировки был разработан и нашел свое первое применение в 80-х годах прошлого века. В России до начала 2000-х процесс полировки в производстве микроэлектроники использовали только для процессов утонения пластин на финальном этапе производства и для шлифовки после резки слитков монокристаллов пластины. Впервые на территории РФ процесс ХМП как составная часть маршрута изготовления интегральных схем был реализован на производственном предприятии в начале 2000-х годов. В настоящее время большинство ведущих компаний отрасли используют процесс ХМП в технологии производства своих изделий.

Процессы шлифовки и утонения сильно отличаются от процесса химико-механической планаризации, так как основная задача этих процессов - уменьшить толщину подложки до целевого значения.  Соответственно, опыта специалистов, которые работали с этими процессами недостаточно, чтобы интегрировать процессы планаризации поверхности в производство наноразмерных интегральных схем. Современные образовательные программы не обеспечивают необходимый объем знаний и навыков, которыми должен обладать технолог, специализирующийся на процессах химико-механической планаризации. Методических материалов по ХМП на русском языке также очень мало, по сравнению с другими технологическими процессами, что существенно усложняет процесс подготовки квалифицированных специалистов в этой области.»