«Процессы жидкостной химической обработки кремниевых пластин в технологии производства ИС с субмикронными проектными нормами на пластинах диаметром 200 мм»

Персональная компетенция 1: 

Описание компетенции

Разрабатывать процессы жидкостной химической обработки кремниевых пластин с заданными характеристиками поверхности в маршруте производства изделий микро- и наноэлектроники:

Результаты освоения компетенции

Знать

• виды и назначение контрольно-измерительной аппаратуры для контроля качества поверхности кремниевых пластин для жидкостных химических процессов

• виды и назначение технологического оборудования для проведения процессов жидкостной химической обработки пластин в технологии микро- и наноэлектроники.

• допустимые диапазоны параметров процессов жидкостных химических обработок в технологии производства изделий микро- и наноэлектроники

• зависимости скоростей травления технологических слоёв от концентрации жидкостных травителей в технологии микро- и наноэлектроники

• зависимость характеристик поверхности пластин от параметров процессов жидкостных химических обработок

• инструкция по охране природы при проведении жидкостных химических обработок кремниевых пластин при производстве изделий микро- и наноэлектроники

• классификация и характеристики жидких химических реактивов для процессов жидкостной химической обработки кремниевых пластин в технологии микро- и наноэлектроники.

Уметь:

• выбирать жидкие химические реактивы для жидкостных химических обработок

• выбирать оборудование для реализации процессов жидкостных химических обработок в производстве изделий микро- и наноэлектроники

• определять контролируемые параметры оборудования жидкостной химической обработки

• определять меры безопасности при проведении процессов жидкостной химической обработки кремниевых пластин при производстве изделий микро- и наноэлектроники.

Иметь практический опыт:

• разработки процессов жидкостной химической обработки пластин с заданными характеристиками поверхности в маршруте производства изделий микро- и наноэлектроники с проектными нормами 180-90 нм на пластинах диаметром 200 мм.

Персональная компетенция 2:

Разрабатывать план контроля оборудования жидкостной химической обработки для изготовления изделий микро- и наноэлектроники:

Результаты освоения компетенции

Знать

• классификация методов контроля качества проводимых процессов жидкостных химических обработок

• классификация процессов жидкостной химической обработки кремниевых пластин в маршруте производства изделий микро- и наноэлектроники.

• методы контроля качества жидких химических реактивов для процессов жидкостных химических обработок в технологии микро- и наноэлектроники

• методы проведения контроля качества подготовленной поверхности и вытравленных структур и их назначение

• назначение и правила эксплуатации средств измерений для исследования структурных и физико-химических характеристик поверхности кремниевых пластин для операций жидкостных  

   химических обработок

• назначение и сущность процессов обработки поверхности кремниевых пластин с участием физических сил в технологии микро- и наноэлектроники

• образование полимерных остатков и способы их удаления на различных этапах маршрута производства изделий микро- и наноэлектроники.

• параметры и характеристики жидких химических реактивов, влияющие на технологию жидкостных химических обработок

• перечень физико-химических характеристик кремниевых пластин, подлежащих контролю

• процедура управления процессами жидкостной химической обработки при производстве изделий микро- и наноэлектроники

• процедура управления рецептами технологических операций жидкостных химических обработок при производстве изделий микро- и наноэлектроники

• содержание и назначение процессов жидкостного химического травления слоёв на кремниевых пластинах в технологии производства микро- и наноэлектроники

• содержание и назначение процессов жидкостной химической очистки пластин в технологии производства изделий микро- и наноэлектроники.

• схема проведения процессов жидкостной химической подготовки поверхности кремниевых пластин к последующим технологическим операциям

• требования безопасности при работе с оборудованием жидкостной химической обработки

• требования охраны труда при проведении процессов жидкостной химической обработки кремниевых пластин при производстве изделий микро- и наноэлектроники.

• условия и порядок проведения аттестаций технологического оборудования жидкостной химической обработки

• факторы, влияющие на определение периодичности проведения аттестаций процессов жидкостной химической обработки

• химические реакции технологического процесса жидкостного травления слоёв в маршруте производства изделий микро- и наноэлектроники.

Уметь

 • определять методы контроля качества поверхности кремниевых пластин после операций жидкостной химической обработки и подбирать контрольно-измерительную аппаратуру

• определять периодичность контроля оборудования жидкостной химической обработки в соответствии с техническими требованиями к проводимым операциям

• подбирать технологические параметры процессов жидкостных химических обработок кремниевых пластин при производстве изделий микро- и наноэлектроники

• разрабатывать и апробировать рецепты технологических операций жидкостных химических обработок

• составлять технологическую схему процесса жидкостной химической обработки кремниевых пластин

• управлять процессами жидкостной химической обработки на основе статистического регулирования.

Иметь практический опыт

• разработки плана контроля оборудования жидкостной химической обработки для изготовления изделий микро- и наноэлектроники