Курсы
Производство изделий наноэлектроники на основе применения новейших материалов и высокотехнологичного оборудования (Электронный курс)
Описание
Трудоемкость программы – 50 академических часа
Форма обучения: заочная с использованием электронных и дистанционных образовательных технологий.
Цель реализации программы:
Электронно-учебный курс предназначен для специалистов процессов жидкостной химической обработки при производстве наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем, специалистов процессов химико-механической полировки при производстве наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем, специалистов по эксплуатации инженерных систем производства наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем и специалистов процессов фотолитографии при производстве наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем.
Программа
В результате освоения программы слушатель будет:
Знать:
-Технику безопасности и требования охраны труда при проведении ЖХО;
-Процессы ЖХО в маршруте изготовления ИМС;
-Источники и природу загрязнения кремниевых пластин;
-Методы подготовки поверхности кремниевых пластин;
-Стратегии проведения жидкостных очисток пластин и удаления загрязнений;
-Процессы жидкостного травления кремниевых пластин;
-Правила удаления полимерных остатков;
-Перечень коррозионных циклов;
-Способы удаление микрочастиц и процессы очистки без использования химических реактивов;
-Требования к жидкостным химическим реактивам при производстве ИМС с субмикронными проектными нормами;
-Виды и назначение контрольно-измерительной аппаратуры для контроля качества поверхности кремниевых пластин для жидкостных химических процессов;
-Виды и назначение технологического оборудования для проведения процессов жидкостной химической обработки пластин в технологии микро- и наноэлектроники;
-Основы технологии химико-механической планаризации;
-Виды и назначение технологического оборудования для процессов ХМП;
-Методы отмывки после процесса ХМП;
-Системы доставки суспензии;
-Основные технологические среды;
-Влияния параметров ТС на технологию и приборы;
-Общие сведения о физических принципах создания ТС;
-Основные методы создания ТС;
-Основные тенденции развития направления технологий для параметров ТС;
-Способы доставки ТС к производственному оборудованию;
-Основные технологические операции процесса фотолитографии;
-Виды и назначение технологического оборудования для процессов фотолитографии;
Уметь:
-Выстраивать стратегии проведения жидкостных очисток пластин и удаления загрязнений;
-Контролировать качество процессов жидкостного травления кремниевых пластин;
-Осуществлять визуальный контроль процессов жидкостного травления и поверхностей пластин;
-Выбирать материалы для ХМП в современных маршрутах изготовления ИС;
-Выставлять параметры ТС в соответствии с динамикой изменения требований;
-Производить контроль качества технологических сред;
-Выбирать оборудование для экспонирования ФРМ;
-Выбирать оборудование для нанесения и проявления ФРМ.
Стоимость
| Форма обучения | Количество часов | Продолжительность | Стоимость занятия(руб.) | Стоимость курса(руб.) | Скидки(%) | Цена со скидкой |
|---|---|---|---|---|---|---|
| дистанционная | 50 академических часов | вариативный |
Записаться на курс
Наши контакты
загрузка карты...
Адрес: Зеленоград, ул. Академика Валиева, д.6, стр.1
Телефон: +7 (495) 229 70 64
E-mail: info@neo-niime.ru