КАТЕГОРИЯ СЛУШАТЕЛЕЙ
Модуль может быть использован в составе программ бакалавриата и магистратуры по направлениям «Конструирование и технология электронных средств» и «Электроника и наноэлектроника» как дисциплина по выбору студента или факультатив, программ дополнительного образования повышения квалификации в области технологии производства наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем, а также как самостоятельный курс кратковременного повышения квалификациидля ведущих инженеров и специалистов производственно-эксплуатационных подразделений (служб) в промышленности, инженеров-механиков, инженеров-технологов, инженеров-электроников, инженеров-строителей, инженеров по организации эксплуатации и ремонту.
УЧЕБНО-ТЕМАТИЧЕСКИЙ ПЛАН
ОБЩЕЕ КОЛИЧЕСТВО АКАДЕМИЧЕСКИХ ЧАСОВ
Объем программы (вариативный) max:
max – 15 чел
ДОКУМЕНТ ПО ОКОНЧАНИИ ОБУЧЕНИЯ
Удостоверение о повышении квалификации
Определять назначение и состав инженерных систем подготовки и распределения технологических сред (ТС) исходя из технологических требований производства нано размерных полупроводниковых приборов и интегральных схем.
• Основные технологические операции в производстве чипов на подложках
• Перечень технологических сред, применяющихся при проведении технологических операций производства наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем
• Технические требования к ТС – спецификации
• Воздействие основных параметров технологических сред на качество выпускаемой продукции
• Физические принципы технологии создания технологических сред, применяемых в полупроводниковой технологии
• Правила составления структуры инженерных систем производства ТС исходя из технических параметров, производимых ТС
• Порядок съема показаний контрольно-измерительных приборов (КИП).
• Основные технологические операции в производстве чипов на подложках
• Перечень технологических сред, применяющихся при проведении технологических операций производства наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем
• Правила расчета производительности и пропускной способности инженерных систем
• Правила составления структуры инженерных систем производства ТС исходя из расчетной производительности и пропускной способности
• Правила организации бесперебойной работы инженерных систем
• Составлять спецификации (технические требования к параметрам) на ТС исходя из технологического маршрута
• Оценивать выходные технические параметры ТС исходя из технической структуры инженерной системы и данных контроля
• Составлять матрицы потребления ТС исходя из технологического маршрута
• Приемки в эксплуатацию инженерных систем по производству и распределению ТС на основе решения о способности этой системы производить ТС с параметрами, соответствующими технологическим требованиям.
Эксплуатировать системы производства и распределения деионизованной воды (ДИВ) для обеспечения требуемых режимов работы производственного технологического оборудования, использующего для своей работы деионизованную воду, в производстве нано размерных полупроводниковых приборов и интегральных схем:
• Марки деионизованной воды
• Технические требования к деионизованной воде
• Матрица потребления ДИВ технологическим оборудованием
• Воздействие основных параметров ДИВ на качество выпускаемой продукции
• Состав и принцип работы систем производства и распределения ДИВ в микро- и наноэлектронике
• Методы создания и аттестации систем производства и распределения ДИВ в микро- и наноэлектронике
• Технические требования к системам производства и распределения ДИВ в микро- и наноэлектронике
• Правила техники безопасности при выполнении работ на инженерных системах в условиях действующего производства
• Технические регламенты эксплуатации и обслуживания инженерного оборудования и коммутационных магистралей, составляющих инженерную систему производства и распределения ДИВ
• Порядок обращения с нормативно-технической документацией (НТД).
• Формировать технические требования к параметрам ДИВ (UPW) в соответствии с требованиями технологических процессов, в которых ДИВ применяется
• Составлять технологическую схему производства ДИВ в соответствии с требуемыми параметрами ДИВ
• Составлять рабочие инструкции по эксплуатации систем производства и распределения ДИВ в микро- и наноэлектронике и выполнять их на практике
Составлять Чек-лист проверки работы системы производства и распределения ДИВ с малой и средней периодичностью
Составлять регламент оперативного технического обслуживания (ТО) системы производства и распределения ДИВ с малой и средней периодичностью
Выполнять работы по техническому обслуживанию оборудования системы ДИВ в процессе его эксплуатации и фиксировать результаты в журналах контроля. Определять порядок действий по результатам контроля параметров системы производства и распределения ДИВ
Проверять эффективность мер по устранению несоответствий
Определять проектные параметры (производительность) системы подготовки и распределения ДИВ на основе анализа эксплуатационной документации
Управлять параметрами системы подготовки и распределения ДИВ на основе данных КИП
Разрабатывать и осуществлять выполнение плана контроля.
• Оценки системы производства и распределения ДИВ
• Эксплуатации и технического обслуживания системы производства и распределения ДИВ
Проведения замеров параметров ДИВ, оценки и статистической обработки полученных результатов
Планировать и проводить инструментальный контроль параметров деионизованной воды в системе ее доставки и распределения:
• Марки деионизованной воды
• Технические требования к деионизованной воде
• Контрольные точки системы производства и распределения ДИВ по ITRS
• Перечень параметров ДИВ, подлежащих периодическим замерам и «on-line» контролю и требования к ним
• Технические требования к деионизованной воде
• Способы измерений параметров ДИВ в зависимости от вида параметра и уровня требований
• Сущность, назначение и ограничения методик измерения параметров ДИВ
• Состав системы производства и распределения ДИВ
• Контрольные точки системы производства и распределения ДИВ по ITRS
• Перечень параметров ДИВ, подлежащих периодическим замерам и «on-line» контролю и требования к ним
• Перечень параметров ДИВ, подлежащих периодическим замерам и «on-line» контролю и требования к ним
• Технические требования к устройствам пробоотбора и транспортировки проб
• Факторы, загрязняющие пробу ДИВ и методы их подавления
• Порядок действий при отборе проб ДИВ
• Правила техники безопасности при выполнении работ на инженерных системах в условиях действующего производства.
• Планирования инструментального контроля параметров ДИВ
• Проведения замеров параметров ДИВ, оценки и статистической обработки полученных результатов.
Эксплуатировать системы производства и распределения жидких химических реактивов (ЖХР) для обеспечения требуемых режимов работы производственного технологического оборудования, использующего для своей работы ЖХР, в производстве нано размерных полупроводниковых приборов и интегральных схем:
• Марки деионизованной воды
• Технические требования к жидким химическим реактивам
• Матрица потребления ЖХР технологическим оборудованием
• Воздействие основных параметров ЖХР на качество выпускаемой продукции
• Состав и принцип работы систем производства и распределения ЖХР в микро- и наноэлектронике
• Методы создания и аттестации систем производства и распределения ЖХР в микро- и наноэлектронике
• Технические требования к системам производства и распределения ЖХР в микро- и наноэлектронике
• Правила техники безопасности при выполнении работ на инженерных системах в условиях действующего производства
• Технические регламенты эксплуатации и обслуживания.
• Оценки системы производства и распределения ЖХР
• Эксплуатации и технического обслуживания системы производства и распределения ЖХР
Планировать и проводить инструментальный контроль параметров жидких химических реактивов в системах их доставки и распределения:
• Марки жидких химических реактивов
• Технические требования к жидким техническим реактивам (спецификации)
• Состав эксплуатируемой системы производства и распределения ЖХР
• Контрольные точки системы производства и распределения ЖХР по ITRS
• Перечень параметров ЖХР, подлежащих периодическим замерам и «on-line» контролю и требования к ним
• Предписанную методиками периодичность контроля параметров оборудования системы ЖХР
• Технические требования к жидким техническим реактивам (спецификации)
• Основные способы измерений параметров ЖХР в зависимости от вида параметра и уровня требований
• Сущность, назначение и ограничения методик измерения параметров ЖХР
• Состав эксплуатируемой системы производства и распределения ЖХР
• Контрольные точки системы производства и распределения ЖХР по ITRS
• Перечень параметров ЖХР, подлежащих периодическим замерам и «on-line» контролю и требования к ним
• Планирования инструментального контроля параметров жидких химических реактивов
• Проведения замеров параметров ЖХР, оценки и статистической обработки полученных результатов
Эксплуатировать системы производства и распределения магистральных и специальных газов для обеспечения требуемых режимов работы производственного технологического оборудования, использующего для своей работы СМГ, в производстве нано размерных полупроводниковых приборов и интегральных схем.
• Марки специальных и магистральных газов
• Технические требования к специальным и магистральным газам
• Матрица потребления СМГ технологическим оборудованием
• Воздействие основных параметров СМГ на качество выпускаемой продукции
• Состав и принцип работы систем производства и распределения СМГ в микро- и наноэлектронике
• Методы создания и аттестации систем производства и распределения СМГ в микро- и наноэлектронике
• Технические требования к системам производства и распределения СМГ в микро- и наноэлектронике
• Правила техники безопасности при выполнении работ на инженерных системах в условиях действующего производства
• Технические регламенты эксплуатации и обслуживания инженерного оборудования и коммутационных магистралей, составляющих инженерную систему производства и распределения СМГ
• Порядок обращения с нормативно-технической документацией (НТД)
• Перечень параметров СМГ, подлежащих периодическим замерам и «on-line» контролю и требования к ним
• Технические регламенты эксплуатации и обслуживания инженерного оборудования и коммутационных магистралей, составляющих инженерную систему производства и распределения СМГ.
• Оценки системы производства и распределения ЖХР
• Эксплуатации и технического обслуживания системы производства и распределения ЖХР.
Планировать и проводить инструментальный контроль параметров магистральных и специальных газов в системах их доставки и распределения.
• Технические требования к специальным и магистральным газам
• Основные способы измерений параметров СМГ в зависимости от вида параметра и уровня требований
• Сущность, назначение и ограничения методик измерения параметров СМГ
• Состав эксплуатируемой системы производства и распределения СМГ
• Контрольные точки системы производства и распределения СМГ по ITRS
• Перечень параметров СМГ, подлежащих периодическим замерам и «on-line» контролю и требования к ним
• Перечень параметров СМГ, подлежащих периодическим замерам и «on-line» контролю и требования к ним
• Технические требования к КИП
• Инструкцию по снятию показателей системы производства и распределения СМГ
• Правила техники безопасности при выполнении работ на инженерных системах в условиях действующего производства
• Технические требования к специальным и магистральным газам
• Методы статистической обработки результатов измерений: вычисление значений математического ожидания и среднеквадратичного отклонения.
• Проведения инструментальных замеров параметров СМГ, оценки и статистической обработки полученных результатов
• Планирования инструментального контроля параметров магистральных и специальных газов.
Рассчитывать необходимую производительность вытяжных систем для удаления загрязненного химическими соединениями воздуха для выполнения санитарно-гигиенических и технологических требований.
• Физико-химические свойства применяемых химических реактивов и специальных газов
• Факторы вредного воздействия химических веществ на персонал, продукцию и технологические процессы
• Требования ГОСТ 12.1.005-88
• Требования ГН 2.2.5.3532-18
• Требования к уровню воздушно-молекулярных загрязнений (ВМЗ) от производителя технологического оборудования
• Физико-химические свойства применяемых химических реактивов и специальных газов
• Физико-химические свойства применяемых химических реактивов и специальных газов
• Требования ГОСТ 12.1.005-88
• Требования ГН 2.2.5.3532-18
• Оборудование для on-line мониторинга концентрации химических веществ в воздухе производственных помещений
• Методики контроля концентрации молекулярных загрязнений в воздухе – ВМЗ
• Требования ГОСТ 12.1.005-88
• Требования ГН 2.2.5.3532-18
• Сопутствующие примеси в дыму, возникающие в процессе горения, негативно воздействующие на персонал, оборудование и продукцию.
• Формирования исходных данных для расчета концентраций химических соединений в воздушной среде
• Проверки расчета производительности вытяжных систем для обеспечения уровня концентрации химических соединений в воздухе меньше предельно допустимых значений (ПДК).
Проверки расчета производительности систем дымоудаления для обеспечения безопасной эвакуации персонала при пожарах.
Форма обучения | Количество часов | Продолжительность | Стоимость занятия(руб.) | Стоимость курса(руб.) | Скидки(%) | Цена со скидкой |
---|---|---|---|---|---|---|
«Эксплуатация инженерных систем производства наноразмерных полупроводниковых приборов и интегральных схем» | Объем программы (вариативный) max: 58 часов – лекции и практические занятия 32 часа – изучение дополнительных материалов, выполнение заданий, консультации с преподавателями | вариативный | От 50 000 – 1 чел |
Адрес: Зеленоград, ул. Академика Валиева, д.6, стр.1
Телефон: +7 (495) 229 70 64
E-mail: info@neo-niime.ru